Globoko razumevanje: Tekočinsko hlajena AI strežniška omara

Glavna razlika med stojalom AI Network in tradicionalnimi strežniki je v znatnem povečanju gostote računalniške moči. Poraba energije enega vrhunskega GPE-ja lahko doseže nekaj sto vatov, skupna poraba energije pri umestitvi več GPE-jev v eno samo ohišje pa lahko preseže več deset kilovatov. Odvajanje toplote neposredno postane ključni ključ do stabilnega delovanja podatkovne omare AI.

Tradicionalna tehnologija zračnega hlajenja temelji na zračni konvekciji za odvajanje toplote z nizko specifično toplotno kapaciteto in omejeno učinkovitostjo, kar lahko poveča vrednost PUE podatkovnih centrov na 1,5–2,0. Ne samo, da ima visoko porabo energije in hrup, ampak tudi ne more izpolniti strogih zahtev glede stabilnosti usposabljanja velikih modelov z umetno inteligenco. Kratkotrajno pregrevanje in zmanjšanje frekvence lahko povzročita neuspeh vadbene naloge. Zato je nadgradnja odvajanja toplote nujna možnost za infrastrukturo umetne inteligence, ne izbirna.

Osrednja logika ponovitve tehnologije odvajanja toplote Data rack je neposreden stik grelnih komponent z mediji z visoko specifično toplotno kapaciteto za izboljšanje učinkovitosti odvajanja toplote. Tri vrste omar, zračno-hlajene, ploščato hlajene in popolnoma tekočinsko hlajene, imajo vsaka svoje scenarije prilagajanja in jih je mogoče izbrati glede na potrebe.

Zračno hlajena omarica za montažo v stojalo je tradicionalna rešitev s preprostim principom in strukturo. Zanaša se na ventilatorje za kroženje hladnega zraka za odvajanje toplote. Z zrelo tehnologijo in nizkimi stroški je običajna izbira za osnovne računalniške sobe.

Ploščo za hlajenje je prehodna rešitev, ki poleg zračnega hlajenja doda cevovode za tekoče hlajenje in komponente za spremljanje uhajanja. Zagotavlja natančno odvajanje toplote za-zmogljive komponente, kot so CPE in GPE, hkrati pa ohranja zračno hlajenje za-komponente z nizko močjo, kar uravnoteži učinkovitost in združljivost opreme.

Popolnoma tekočinsko hlajena majhna omrežna omarica je zasnovana za-scenarije računalništva z visoko gostoto, brez ventilatorjev. Vse osnovne komponente so neposredno razpršene s tekočinskim hlajenjem, vrednost PUE nekaterih potopnih shem pa je lahko tako nizka kot 1,05 ali manj. V kombinaciji z izmenjevalnikom toplote zrak-tekočina in popolnim nadzorom uhajanja procesa sta zmogljivost in stabilnost odvajanja toplote zelo napredni.

Popularizacija vseh tehnologij tekočega hlajenja spodbuja nadgradnje arhitekture strežnikov in obstajajo tri glavne razlike med tradicionalnimi računalniškimi omarami in strežniki z umetno inteligenco v smislu prilagoditve tekočega hlajenja. Kar zadeva arhitekturo in pokritost z odvajanjem toplote, tradicionalni strežniki uporabljajo arhitekturo X86, pri čemer samo CPE podpira tekoče hlajenje; Strežnik z umetno inteligenco sprejme arhitekturo ARM za doseganje celovitega tekočinskega hlajenja XPE+CPE in je primeren za gruče GPE z visoko-gostoto.

Kar zadeva zasnovo stikalnih vozlišč, se tradicionalna strežniška stikalna vozlišča zanašajo na zračno hlajenje in kabelski prenos podatkov; Vozlišče za izmenjavo strežniških omaric AI Vertical je opremljeno s tekočim hladilnim modulom, ki omogoča tekoče hlajenje s celotno povezavo. Izmenjava prek brezžičnega kabla hrbtne plošče, kar zagotavlja večjo stabilnost. Kar zadeva postavitev cevovoda za tekočinsko hlajenje, imajo tradicionalni strežniki le strežniška vozlišča, opremljena s cevovodi za tekočinsko hlajenje, medtem ko strežniki AI dosegajo dvojno pokritost cevovoda med strežniki in izmenjevalnimi vozlišči, kar zagotavlja bolj celovito odvajanje toplote.

Z razvojem tehnologij, kot so veliki modeli in avtonomna vožnja, povpraševanje po računalniški moči eksponentno narašča, tehnologija tekočega hlajenja pa je postala temeljni standard za infrastrukturo umetne inteligence. Tri vrste zunanjih omrežnih omaric bodo oblikovale jasno razlikovanje scene.

Zračno hlajene omare postopoma opuščajo scenarije visoke-gostote in se uporabljajo samo v tradicionalnih majhnih in srednje-velikih računalniških-sobah z nizko-porabo; Plošče hlajene omare imajo izjemno stroškovno-učinkovitost in združljivost ter postajajo glavna sila za nadgradnjo in prenovo obstoječih računalniških sob; Popolnoma tekočinsko hlajena omarica za majhne strežnike z nizkim PUE in visoko učinkovitostjo je postala standardna konfiguracija za superračunalniške centre z umetno inteligenco in velike podatkovne centre. Zaradi dvojnih ciljev ogljične nevtralnosti in vala umetne inteligence se je tehnologija tekočinskega hlajenja premaknila z vrhunskih-možnosti na osnovno infrastrukturo, proces popularizacije industrije in tehnološke nadgradnje pa se bo še naprej pospeševal.

Če morate poznati izbirno shemo, tehnične parametre ali različne predloge za prilagoditev projektaStrežniške omare, vas prosimo, da kadar koli komunicirate in se posvetujete z nami. Zagotovimo lahko profesionalne priklopne rešitve in prilagojene referenčne načrte, ki temeljijo na vaših scenarijih računalniške moči in potrebah po uvajanju, kar pomaga učinkovito spodbujati nadgradnje podatkovnih centrov in razporeditev računalniške moči AI.